近日，吉林大学校友、国家汽车芯片质量检验检测中心（以下简称“国家芯片中心”）主任金星博士赴重庆开展专题考察交流。金星博士先后走访吉林大学重庆研究院（以下简称“研究院”）、两江协同创新区、中国汽车工程研究院股份有限公司（以下简称“中国汽研”），围绕材料与芯片检测技术服务、市场拓展、区域协同创新及行业合作等议题达成多项共识。研究院执行院长赵敏，副院长罗怀勇、徐振宇陪同调研。

金星博士首先实地考察了研究院在科技成果转化、产业孵化及重点实验平台建设方面的最新进展。双方重点就材料检测、芯片检测等领域的测试服务能力共享、市场资源对接进行了深入交流。他指出，重庆作为全国重要的汽车产业基地，对车规级芯片的自主可控与质量保障需求迫切。未来，国家芯片中心可与研究院在检测标准共建、仪器设备开放、人才联合培养等方面建立双向合作机制，共同服务成渝地区汽车及电子信息产业集群。赵敏表示，未来，研究院将持续强化技术策源功能，与国家芯片中心协同探索检测标准先行先试，为重庆建设国内领先的智能网联新能源汽车产业集群提供关键支撑。

通过研究院的链接，金星博士与重庆两江投资集团党委委员、副总经理，两江协同创新区公司党委书记、董事长孙阳展开座谈。双方一致认为，两江协同创新区作为西部科学城核心承载区，已集聚多所顶尖研发机构与创新平台，具备良好的车规级芯片设计、制造与应用生态。经由研究院的牵线搭桥，国家芯片中心可与两江协创区在芯片检测认证公共服务平台建设、行业标准研制、产业链供需对接等方面探索多元化合作模式，共同提升区域汽车芯片全生命周期的质量保障能力。

最后，金星博士还到访了中国汽研，并与中国汽研芯片中心相关负责人举行座谈。双方分别介绍了各自在汽车芯片检测、可靠性评价、失效分析等领域的技术能力与业务布局。他提到，在汽车“新四化”浪潮下，芯片已经成为决定车辆安全与性能的关键元器件，建立统一、权威、互认的检测验证体系迫在眉睫。中国汽研芯片中心在整车及零部件集成测试方面积累深厚，双方可在测试方法研究、标准制修订、设备资源共享、联合课题申报等方面开展实质性合作，避免重复投入，形成互补优势，共同支撑国家汽车芯片供应链的安全与韧性。研究院作为此次走访的促成方，将持续跟踪并推动后续合作落地。

此次考察交流，在研究院的积极协调下，有效增进了国家芯片中心与重庆地区相关机构的相互了解，为后续务实合作奠定了良好基础。下一步，各方将建立常态化对接机制，研究院将继续发挥桥梁纽带作用，推动具体合作项目落地，助力我国车规级芯片产业高质量发展。